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ハイパースペクトルセンサー・イメージ分光カメラ
Headwall Photonics, Inc.
シリーズ名
HyperSpecシリーズ
シリーズ名
HyperSpecシリーズ
紫外・可視・近赤外・中赤外・遠赤外線波長域ハイパースペクトルカメラ
Headwall Photonics, Inc.のハイパースペクトルカメラは、紫外-可視-近赤外-中赤外-遠赤外の各波長域において、波長毎の分光画像が取得できるイメージ分光センサーです。分光器を自社で設計・製造する技術を有しており、収差補正機能を搭載した独自のフォログラフィックグレーティングを用いた高効率・反射型分光エンジン(特許)を搭載しています。全ての分光器はマスタで製造されており、高品質のデータ取得が可能です。高い波長分解能とオプティカルスループット・低迷光を実現し、高い精度が求められる分光計測に最適です。12~14bit出力センサーを標準ラインナップし、十分なデータ領域を確保しています。通常の製品ラインナップ以外にも、カスタムの分光器やハイパースペクトルカメラの設計開発にも対応しています。
用途に応じたオプションパッケージも充実しています。リモートセンシング向けの小型ハウジング設計のハイパースペクトルカメラは、ドローンやUAVなどの小型飛行機に搭載可能で、広範囲の分光データを高精度に測定することができます。他にも、ラボ内での撮影に適した照明とステージのセット、フィールド撮影向けの回転ステージ、マシンビジョン向けに分類ソフトウェアとの連携を強化したモデルもございます。
2022年には高性能カスタム設計の光学部品を手掛けナノ・マイクロレプリケーション(高精細表面技術)で業界をリードする米国Holographix社と業界をリードするperClass Mira分光画像分析ソフトウェアパッケージの開発会社である蘭国perClass社が、2024年にはハイパースペクトルイメージングの分野でマシンビジョン技術の発展において重要な役割を担ってきたInno-Spec社が、Headwallグループとなりました。
リモートセンシング向け製品ラインナップ
![](common/img/Nano-HP_s.png)
リモートセンシング用
ハイパースペクトルカメラ
DJI Matrice 300/350搭載可能
小型軽量ハイパースペクトルカメラ
ストレージ内蔵
オルソ画像への補正に対応
![](common/img/Pack_RemoteSensing_s.png)
リモートセンシング用
パッケージ
Freefly Alt X・DJI M600Pro対応
撮影に必要な機材がセットに
高精度GPS/IMU搭載
オルソ画像への補正に対応
![](common/img/Op_LiDAR_s.png)
LiDARアップグレード
分光と3Dデータを同時取得
高精度なDEM(数値標高モデル)を生成
DEMファイルをオルソ補正に使用
林冠解析に適したデュアルリターン
マシンビジョン向け製品ラインナップ
![](common/img/HS-MVC-VNIR_s.png)
組込み対応
ハイパースペクトルカメラ
VNIR:400-1000nm
USB3.1インターフェース
LabVIEW、Python用SDK付属
per Class Mira ステージ対応
![](common/img/HS-MVC_s.png)
近赤外・高速
ハイパースペクトルカメラ
NIR:900-1700nm/214バンド
GigEインターフェース
per Class Mira ステージ対応
IP54防水・防塵規格対応
![](common/img/HS-MVX_s.png)
リアルタイム分類
スマート分光カメラ
VNIR:400-1000nm/340バンド
GigEインターフェース
per Class Mira ステージ対応
IP66/67防水・防塵規格対応
![](common/img/MH-SWIR_s.png)
赤外短波長
ハイパースペクトルカメラ
SWIR:900-2500nm
CameraLinkインターフェース
perClass Miraステージ対応
リモートセンシング対応
![](common/img/MH-VNIR_s.png)
可視近赤外
ハイパースペクトルカメラ
VNIR:400-1000nm
USB3.0インターフェース
高感度sCMOS
perClass Miraステージ対応
![](common/img/HS-UV_s.png)
紫外線
ハイパースペクトルカメラ
UV-VIS:250-500nm
USB3.1インターフェース
裏面照射型sCMOS
![](common/img/perClass-Mira-Stage_s.png)
perClass Mira ステージ
ポータブルスキャンシステム
簡単操作で高品質なデータ取得が可能
perClass Miraソフトウェアと連動
MV.C , MX.X , MicroHyperspecに対応
![](common/img/Pack_Lab_s.png)
ラボ用ステージ
設置型スキャンシステム
クオーツタングステンハロゲンランプ
2台同時搭載に対応
VNIRからSWIRの広い波長域に対応
![](common/img/MV-PC_s.png)
データ保存・制御PC
センサやステージの制御が可能
データ取得と解析に対応
perClass Miraソフトウェアに対応
MV.C , MX.X , MicroHyperspecに対応
![](../../spectrom/common/img/Inno-Spec_RedEye.png)
950~2200nm
マシンビジョン・SWIR
ハイパースペクトルカメラ
9nmからの波長分解能
プッシュブルーム(ラインスキャン)撮影
プラスチック、医薬品などの材料・成分分析
産業用IP65/IP67対応モデル
![Inno-Spec](../../../common/img/logo/s/Inno-Spec.png)
![](../../spectrom/common/img/Inno-Spec_GreenEye.png)
1082バンド
マシンビジョン・VNIR
ハイパースペクトルカメラ
7nm以下の波長分解能
プッシュブルーム(ラインスキャン)撮影
産業用の堅牢設計
食品品質、直物研究、色彩分析
![Inno-Spec](../../../common/img/logo/s/Inno-Spec.png)
![](../../spectrom/common/img/Inno-Spec_BlueEye.png)
1500バンド
高分解能・UV
ハイパースペクトルカメラ
2nm以下の高い波長分解能
プッシュブルーム(ラインスキャン)撮影
医療、科学捜査、成分分析、蛍光観察
高感度な裏面照射CMOSセンサ
![Inno-Spec](../../../common/img/logo/s/Inno-Spec.png)
測定波長域別 製品ラインナップ
![](common/img/HS-UV_s.png)
紫外線域
ハイパースペクトルカメラ
Hyperspec-UV-VIS
![](common/img/bg_UV-VIS.jpg)
![](common/img/VNIR_s.png)
可視近赤外域
ハイパースペクトルカメラ
【NEW】MV.C VNIR
MV.X VNIR
Nano HP
MicroHyperspec-VNIR-E
![](common/img/bg_VNIR.jpg)
![](common/img/HS-MVC_s.png)
近赤外域 マシンビジョン用
ハイパースペクトルカメラ
【NEW】
MV.C NIR
![](common/img/bg_NIR.jpg)
![](common/img/MH-SWIR_s.png)
赤外短波長域
ハイパースペクトルカメラ
MicroHyperspec-SWIR640
![](common/img/bg_SWIR.jpg)
![](common/img/HS-CoAligned_s.png)
可視~赤外短波長域
ハイパースペクトルカメラ
Co-Aligned HP
![](common/img/bg_VNIR.jpg)
![](common/img/bg_SWIR.jpg)
![](common/img/OEM_s.png)
カスタムセンサ開発
MWIR:3-5μm, LWIR:8-12μmなどの波長域についてもご相談ください。
製品基本仕様 比較表
商品コード(型番) | 測定波長域 | 解像度 (空間×波長) |
最大fps | 検出器 | インターフェイス | |
---|---|---|---|---|---|---|
紫外 - 可視域 250~500nm | ||||||
Hyperspec-UV-VIS | 250-500nm | 1792×680 | 50 | sCMOS | USB3.1 | 詳細>> |
可視 - 近赤外域 400~1000nm | ||||||
![]() 組込み用小型・軽量モデル |
400-1000nm | 1024×342 | 400 | CMOS | USB3.1 | 詳細>> |
Nano HP リモートセンシング用ストレージ搭載モデル |
400-1000nm | 1024×340 | 250 | CMOS | GigE | 詳細>> |
MV.X VNIR マシンビジョン用リアルタイム処理対応モデル |
400-1000nm | 1020×301 | 400 | CMOS | GigE | 詳細>> |
MicroHyperspec-VNIR-E 高感度・高精度モデル |
400-1000nm | 1600×369 | 168 | sCMOS | USB3.0 | 詳細>> |
近赤外域 900~1700nm | ||||||
![]() |
900-1700nm | 640×214 | 547 | InGaAs | GigE | 詳細>> |
赤外線短波長 900~2500nm | ||||||
MicroHyperspec-SWIR640 | 900-2500nm | 640×267 | 236 | MCT | Base CameraLink | 詳細>> |
可視~近赤短波長 400~2500nm | ||||||
Co-Aligned HP | 400-1000nm | 1020×340 | 250 | CMOS | GigE |
詳細>> |
900-2500nm | 640×267 | 200 | MCT |
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