株式会社アルゴ

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部品・ユニット

特殊イメージセンサ
様々な目的と用途に応じた開発とソリューションを提供

IMECは、次の時代を担うイメージングセンサーの開発ニーズに答えるため、これまで長年にわたり培ってきた半導体やデバイス技術を進化させ、新たな特殊イメージングとセンサ開発とソリューションを提供します。電子線、X線、紫外線UV、イメージ分光、マルチスペクトル、三次元3D、 超音波、背面入射CCD、耐放射線、カスタムCMOSセンサなど様々な特殊イメージセンサの開発ニーズにお答えします。IMECはベルギーの研究開発機関であり、Interuniversity Microelectronics Centre から名称が由来しています。半導体リソグラフィ、有機ELデバイス、センサ技術など次世代のエレクトロニクス技術の開発に取り組んでます。アルゴはこの中でもイメージングに関連する領域を日本国内で担当しています。

X線 / X ray / 耐放射線
エレクトロニクスや機器の非破壊検査や医療用の診断、食品検査など様々な分野で応用されているX線検査において、高解像度・低ノイズ・小型化など新しいX線センサの開発にお答えします。また耐放射線センサの開発もおこなっております。
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電子線 / Electron
電子線検出用のフォトダイオードセンサ開発が可能です。蛍光体を用いて感度やイメージング解像度の最適化及び低雑音化を行い広い受光面と均一な感度を実現し、超微弱な入射光に対しても検出が行える電子イメージングの新しい領域を切り開きます。
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紫外線 / UV & EUV
紫外線UVA、UVB、UVC域から極端紫外線EUV域までの波長域に対応した検出器やイメージングセンサーの開発を行っております。
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超音波 / Ultra-sound
医療用の内部診断エコーや、半導体電子部品やパッケージ、シーリング部分の非破壊検査等で広く利用されている超音波技術で、MEMSベースの超音波イメージング用デバイスの開発を行っております。周波数帯も低周波から高周波まで対応が可能です。 
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レンズフリー / LENS-FREE
レンズフリーイメージングはホログラフィック技術を応用したマイクロスコピーイメージングです。コロニー検査やセルソーターなどで実用化された技術で、光源+センサ+処理で様々な視野と高解像度イメージングにレンズフリーで対応することができます。
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分光 / HyperSpectral
イメージ分光におけるハイパースペクトルセンシングやマルチスペクトルイメージングを回折格子やプリズムを使わす、オンチップの分光フィルタ技術で提供します。モザイク、ライン分光、カスタムバンドなど様々なニーズに対応が可能です。 
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三次元 / 3D
寸法計測や立体計測、距離空間イメージングなど色々な三次元測定に応用できるようなTOFやLiDAR等のセンサ開発を行っております。またマルチカメラを用いた立体イメージングも対応可能です。
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背面入射 / BSI
サイエンティフィックイメージングにおいて広く活用されている背面入射式(裏面照射式)BSIのセンサ開発を行っております。加えて独自回路や機能の搭載が可能で、新しいアプリケーションへの応用にも対応した製品開発を行っております。 
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カスタムCMOS
高QE、高速、低ノイズ、低消費電力、TDI機能、裏面照射、耐放射線、cCCD(CMOSとCCDのコラボセンサ)など新しいカスタムCMOSセンサの開発ニーズにお答えします。
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有機イメージング
有機素材で出来た極薄レイヤーを用いることにより通常のセンサー上面にフィルター層を設けたり、センサー自体を曲率構造化することが可能です。
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