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CCD+CMOS高速TDIイメージング カスタム開発プロジェクト

シリーズ名

IMEC-TDI-PROJECT


point
  • 300kHzの高速撮影
  • 3W以下の低消費電力
  • 背面照射による高い量子効率
  • 分光フィルタの搭載も可能
  • カスタマイズに対応

imecは、今までにない高速TDIイメージングを実現させるため、センサ受光部にCCDセンサ技術を、データReadout部にCMOSセンサ技術を用い、両者の強みを掛け合わせた画期的なセンサを開発しました。CCDセンサはほとんどノイズなしに電荷転送が可能でTDIに適したセンサです。CMOS技術で高速・低ノイズ・低消費電力のAD変換を行っています。

更に、背面照射型センサの開発にも成功し、高い量子効率を実現しています。また、1つのチップで複数のTDIアレーを構築できるので、分光フィルタとの組合せでマルチスペクトルTDIセンサーとしてカスタマイズすることも可能です。

メディカルイメージング、ライフサイエンス、マシンビジョン、小型衛星からのリモートセンシングなどの用途で活用できる技術です。

CCD-IN-CMOSプロセス
imecはCMOSプロセス内でCCDを構築するユニークな技術を開発しました。
裏面照射
背面照射の技術によりCCDに直接露光することができ、高い量子効率を実現。
マルチスペクトルTDI
カバーガラスを搭載することで、RGBや最大7バンドまでのマルチスペクトルTDIも対応可能です。
カメラキット
プロジェクト内で決定した仕様でのCoaXPressインターフェースカメラキットと簡易APIが提供可能です。

仕様例

センサー
アレーサイズ 4K × 256ステージ
ピクセルサイズ 5.4μm × 5.4μm
TDIステージ 1 ~ 256 バンドごとに設定可能
ラインレート 最大300kHz
TDI読み出し 双方向
パッケージ セラミックμPGA
出力 32 × sub-LVDS
インターフェース SPI
ダイナミックレンジ > 60dB
SN比 43dB
電荷転送効率 > 99.995% @ 300 kHz
QE 60%(UV)~ 90% (VIS)
カラーフィルタ ウエハーまたはカバーガラス(カスタム対応可能)
消費電力 <3W
カメラキット
サイズ 77mm × 77mm × 99mm
インターフェース CoaXPress CXP-6(6.250Gbps)
レンズマウント Fマウント

寸法図 ※画像をクリックすると拡大表示されます

価格

商品コード(型番) 構成/内容 価格
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