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CCD+CMOS高速TDIイメージング カスタム開発プロジェクト
シリーズ名
IMEC-TDI-PROJECT
シリーズ名
IMEC-TDI-PROJECT

- 300kHzの高速撮影
- 3W以下の低消費電力
- 背面照射による高い量子効率
- 分光フィルタの搭載も可能
- カスタマイズに対応
imecは、今までにない高速TDIイメージングを実現させるため、センサ受光部にCCDセンサ技術を、データReadout部にCMOSセンサ技術を用い、両者の強みを掛け合わせた画期的なセンサを開発しました。CCDセンサはほとんどノイズなしに電荷転送が可能でTDIに適したセンサです。CMOS技術で高速・低ノイズ・低消費電力のAD変換を行っています。
更に、背面照射型センサの開発にも成功し、高い量子効率を実現しています。また、1つのチップで複数のTDIアレーを構築できるので、分光フィルタとの組合せでマルチスペクトルTDIセンサーとしてカスタマイズすることも可能です。
メディカルイメージング、ライフサイエンス、マシンビジョン、小型衛星からのリモートセンシングなどの用途で活用できる技術です。
仕様例
センサー | |
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アレーサイズ | 4K × 256ステージ |
ピクセルサイズ | 5.4μm × 5.4μm |
TDIステージ | 1 ~ 256 バンドごとに設定可能 |
ラインレート | 最大300kHz |
TDI読み出し | 双方向 |
パッケージ | セラミックμPGA |
出力 | 32 × sub-LVDS |
インターフェース | SPI |
ダイナミックレンジ | > 60dB |
SN比 | 43dB |
電荷転送効率 | > 99.995% @ 300 kHz |
QE | 60%(UV)~ 90% (VIS) |
カラーフィルタ | ウエハーまたはカバーガラス(カスタム対応可能) |
消費電力 | <3W |
カメラキット | |
サイズ | 77mm × 77mm × 99mm |
インターフェース | CoaXPress CXP-6(6.250Gbps) |
レンズマウント | Fマウント |
価格
商品コード(型番) | 構成/内容 | 価格 |
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